1、电子元器件内在质量评价

采用新的评价技术对电子元器件的内在质量进行评价，特别是对批量采购的电子元器件。小编建议改进批量采购元器件时的验收方法，进一步保证元器件的质量和可靠性。

评价元器件可靠性的传统方法是进行可靠性寿命试验，以及从现场收集并积累使用寿命数据。进入90年代以后，国际上一些大型的pcba加工生产厂家在批量采购元器件时，不再追求元器件失效率的具体数值，而是要求供货方以下3方面的数据，评价元器件产品的内在质量。

1）工艺能力评价其目的是评价工艺生产线是否具备生产质量好、可靠性高的元器件所要求的工艺水平。目前采用的评价指标是要求生产线上关键工序的工序能力指数不小于1.5。工艺不合格品率不大于3.4PPM（Parts Per Million平均质量水平）。

2）工艺过程统计受控状态分析其目的是不但要求生产线具有很高的工艺能力，而且要求在日常生产过程中能一直保持这种高水平的生产状态。

3）元器件出厂平均质量水平PPM考核要求对一段时问范围内元器件出厂平均质量水平PPM进行考核，证明产品的出厂不合格品率PPM值已控制在比较低的数值上。

2、破坏性物理分析（DPA）

电子元器件有一些缺陷是不可能通过二次筛选发现的，为了满足工程应用需要，必须需要进行，通过破坏性物理分析技术反映出元器件二次筛选过程中不可能发现的一些缺陷，确保电子元器件的高可靠性要求。在20世纪70年代，破坏性物理分析技术就在美国的航天领域率先得到推广使用，欧洲的航天系统在80年代也开始推广使用，而我国近几年也开始引起重视并推广使用，且取得了良好的效果。所以，开展DPA工作对保证整机的可靠性水平有着特殊作用。

对一个批次的元器件抽样进行DPA是对电子元器件二次筛选工作的有益补充。它可以发现二次筛选过程中发现不了的一些缺陷，这种缺陷往往有“批次性”的特点。破坏性物理分析的有效性在于，有些隐藏得很深的缺陷，在试验过程中根本发现不了，但在解剖后却能轻易发现。如继电器水气含量过高，它的失效模式是一种进行式的失效，前期一般发现不了，但随着时间的推移，它会逐渐引起触点的腐蚀，最终导致失效。这种失效模式在二次筛选过程中几乎发现不了，但在做破坏性物理分析的水气含量试验这个项目时却很容易发现。所以DPA的结果往往是做出整批拒收的重要依据之一。

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